Станок с ЧПУ для прецизионного разделения и резки кремниевых пластин

Рабочая зона станка рассчитана на пластины диаметром до 101,6 мм и компоненты размером до 203,2 × 101,6 × 25,4 мм. Перемещение по трём координатам составляет 203,2 мм по оси X, 101,6 мм по оси Y и 101,6 мм по оси Z по глубине; скорость регулируется в диапазоне 1–50 мм/мин по осям X и Y и 1–20 мм/мин по оси Z. Разрешение перемещения равно 0,0025 мм, точность позиционирования — 0,01 мм. Столик для образца имеет регулировку по двум углам с допуском резки ±0,5°. Компьютеризированное управление дополнено ноутбуком, программным обеспечением и USB-кабелем. В программе задаются длина, ширина и диаметр реза, время, скорость подачи и потери на пропил; доступны ручной и программируемый режимы. Потребляемая мощность оборудования составляет 180 Вт. Режущий комплект включает полностью спечённый алмазный диск диаметром 101,6 мм и толщиной 0,35 мм, а также две пары фланцев диаметром 62 мм и 42 мм для разделения и глубокой резки. Водяное охлаждение оснащено узлами подачи и отвода воды и прозрачной пластиковой защитой от брызг. В состав принадлежностей входят безмасляный вакуумный насос производительностью 120 л/мин, держатель образца, вакуумный патрон и клеевая плёнка для разделения тонких пластин. Масса оборудования без упаковки составляет 33,5 кг, габариты — 580 × 560 × 660 мм. Станок имеет сертификацию CE.

Наименование производителя

CNC Wafer Dicing Saw Machine 4 Inch with Precision Semiconductor Cutting System for Silicon Wafer and Material Research