Автоматическая волоконно-лазерная установка для резки и скрайбирования полупроводниковых пластин

Оборудование обеспечивает точность обработки ±10 мкм и скорость до 240 мм/с. Источник излучения с длиной волны 1064 нм обеспечивает чистую обработку с минимальными потерями на пропил. Процесс выполняется бесконтактно, с небольшой зоной термического влияния, что поддерживает высокий выход годных изделий и снижает риск повреждения заготовок. Рабочий стол оснащен системой удаления пыли для поддержания чистоты рабочей зоны, а интерфейс управления рассчитан на простую эксплуатацию. Установка предназначена для работы с монокристаллическим и поликристаллическим кремнием, кремниевыми пластинами, германием, арсенидом галлия, керамическими солнечными элементами и алюминиевой фольгой. Обработка может выполняться по прямым и криволинейным линиям.

Наименование производителя

Fiber Laser Slicing Dicing Machine for Silicon Wafer Ceramic Solar Cell Aluminum Foil Panel Photovoltaic Substrate Cutting, Fully Automated Laser Scribing Dicing Machine for Mono Poly Crystalline Silicon Solar Cell Wafer Cutting and Scribing