Лазерные гравировальные станки
Товары
+3 фотоЛазерный гравировально-режущий станок с ЧПУ
Модель: ЖНИ-49(7Ю)
Станок оснащён CO₂-лазером; доступны варианты мощности 60, 80 и 100 Вт. Используется водяное охлаждение. Глубина гравировки составляет 0–10 мм и 5–20 мм, скорость гравировки — 0–1000 мм/с и 0–350 мм/с.
+2 фотоЛазерный станок с ЧПУ, камерой и автоматической фокусировкой
Модель: ГЭП-99(9Э)
Лазерный станок использует водяное охлаждение. Толщина реза составляет 0–20 мм, глубина гравировки — 0–15 мм и 5–20 мм, а скорость гравировки — 0–10000 мм/мин и 60000 мм/мин. Изделие предназначено для обработки труб.
+3 фотоЛазерный станок для гравировки и резки 700×500 мм
Модель: ФТИ-41(9А)
Лазерный станок предназначен для гравировки и резки материалов. Размер — 700×500 мм. Станок имеет ЧПУ, оснащён CO₂-лазером и системой водяного охлаждения. Глубина гравировки составляет 0–20 мм, скорость гравировки — 0–500 мм/мин. Мощность лазера — 80, 100 или 130 Вт. Станок может обрабатывать акрил,
+2 фотоЛазерный станок с ЧПУ для гравировки и резки с водяным охлаждением
Модель: ЮТЮ-52(9А)
Лазерный станок с числовым программным управлением предназначен для резки и гравировки различных неметаллических материалов: акрила, древесины, МДФ, фанеры, кожи, ткани, пластика, резины, камня и бумаги. Станок также обрабатывает кристалл, стекло, органическое стекло, медь и другие материалы. Лазерн
+2 фотоСтанок лазерной гравировки и резки с ЧПУ
Модель: ХМИ-28(7Л)
Станок лазерной гравировки и резки с ЧПУ предназначен для обработки акрила, стекла, кожи, древесины, МДФ, бумаги, плексигласа, фанеры, резины и камня. Установлен лазер типа CO₂ с водяным охлаждением. Глубина гравировки составляет 0–20 мм, скорость гравировки — 0–400 мм/с.
+4 фотоНастольный СО₂-лазерный станок для гравировки и резки с водяным охлаждением, 60 Вт, 400 × 600 мм
Модель: ХЯВ-74(5Б)
Настольный лазерный станок выполняет гравировку и резку акрила, кристалла, стекла, кожи, МДФ, бумаги, пластика, оргстекла, фанеры, резины, камня и древесины. Он оснащён СО₂-лазером и ЧПУ, использует водяное охлаждение и имеет размер 400 × 600 мм. Глубина гравировки составляет 5–20 мм, скорость грави
+3 фотоЛазерный станок для гравировки и резки с водяным охлаждением
Модель: ГАС-81(7И)
Лазерный станок для гравировки и резки оснащён системой управления, ЧПУ, CO₂-лазером и промышленной системой водяного охлаждения. Он выполняет высокоточную гравировку и резку древесины, акрила, резины, кожи и пластика, включая обработку бамбука. Результат обработки характеризуется ровными краями и ч
+2 фотоЛазерный гравировальный станок с ЧПУ и водяным охлаждением
Модель: НУК-29(1И)
Глубина гравировки составляет 5–20 мм и 0–20 мм, скорость гравировки — 0–350 мм/с и 0–1000 мм/с.
Лазерный станок с ЧПУ
Модель: БЮД-82(1П)
Лазерный станок оснащён профессиональной оптической системой с качественной линзой, обеспечивающей стабильную и надёжную работу оборудования. Встроенное водяное охлаждение поддерживает постоянную температуру и предотвращает перегрев при эксплуатации. Программирование поддерживает несколько форматов
+3 фотоЛазерный гравировально-режущий станок с ЧПУ, CO₂-лазером и водяным охлаждением
Модель: ХАХ-97(5Ж)
Лазерный гравировально-режущий станок оснащён системой ЧПУ, CO₂-лазером и водяным охлаждением. Высокоточная обработка включает детальную гравировку акрила, древесины и стекла, а также точную резку различных материалов. Помимо них, для обработки предусмотрены кристалл, кожа, МДФ, камень, резина, оргс
Лазерный станок для гравировки и резки с водяным охлаждением
Модель: ДЖЭ-29(8С)
Рабочая область станка составляет 1400 × 900 мм.
+1 фотоЛазерный гравировальный и раскройный станок
Модель: МРУ-27(5Э)
Станок оснащён системой ЧПУ и водяным охлаждением. Для гравировки предусмотрены глубины 1–15 мм и 5–20 мм, скорость гравировки составляет 6000 мм/мин и 60000 мм/мин.
+1 фотоЛазерный гравировально-режущий станок с ЧПУ
Модель: КЕГ-94(8Т)
Лазерный гравировально-режущий станок оснащён герметичным углекислотным лазером и системой водяного охлаждения. Система поддерживает контроль температуры во время работы, а герметичное исполнение лазерного узла обеспечивает высокую точность и длительный срок службы. Контроллер предназначен для точно
+2 фотоЛазерный гравировальный станок с ЧПУ, CO₂-лазером и водяным охлаждением, 60/80/100 Вт
Модель: ЕКД-44(8Ф)
Лазерный гравировальный станок с ЧПУ оснащён CO₂-лазером и системой водяного охлаждения. Доступны варианты мощности 60, 80 и 100 Вт. Глубина гравировки составляет 1–5 мм, скорость — 0–60000 мм/мин. Станок позволяет обрабатывать акрил, хрусталь, стекло, кожу, МДФ, бумагу, пластик, оргстекло, фанеру,
+5 фотоЛазерный гравировально-режущий станок с ЧПУ, лазером CO₂ 100 Вт и водяным охлаждением
Модель: ЕДФ-41(5Ж)
Глубина гравировки станка составляет 5–20 мм, скорость гравировки — 0–60000 мм/мин.
+4 фотоСтанок с ЧПУ для лазерной гравировки и резки с CO₂-лазером и водяным охлаждением
Модель: ИВТ-48(2Б)
Станок с ЧПУ выполняет лазерную гравировку и резку неметаллических материалов. В оборудовании применяется CO₂-лазер мощностью 80, 100, 130 или 150 Вт. Толщина реза составляет 0–20 мм. Для глубины гравировки предусмотрены диапазоны 5–20 и 0–20 мм, а для скорости гравировки — 0–60000 мм/мин и 1–1000 м
+5 фотоПромышленный лазерный станок для гравировки и резки с водяным охлаждением
Модель: КБУ-14(5И)
Промышленный лазерный станок предназначен для гравировки и резки материалов, включая акрил, кристалл, стекло, кожу, МДФ, бумагу, пластик, плексиглас, фанеру, резину, камень и древесину. Станок оснащён ЧПУ и CO₂-лазером с водяным охлаждением. Глубина гравировки составляет 5–20 мм, скорость гравировки
+3 фотоЛазерный гравировально-режущий станок
Модель: ИЛШ-28(7Г)
Лазерный гравировально-режущий станок имеет три варианта мощности лазерной системы: 80, 100 и 130 Вт. Для управления предусмотрена система управления, а для передачи файлов предусмотрено подключение. Станок поддерживает работу с несколькими форматами файлов. В конструкции предусмотрены шаговый двига
+1 фотоCO₂-лазерный станок для гравировки и резки с ЧПУ, 900 × 600 мм, со встроенным баком и водяным охлаждением
Модель: ЛЭВ-47(2К)
Станок предназначен для лазерной гравировки и резки и имеет размер 900 × 600 мм. Он оснащён ЧПУ и двухкоординатной конфигурацией для перемещения по двум осям; интерфейс рассчитан на удобное управление. В станке установлен CO₂-лазер, а охлаждение выполняется водой с использованием встроенного бака. Г
+4 фотоВысокоточный лазерный гравировально-режущий станок с ЧПУ, 50–100 Вт, с водяным охлаждением
Модель: ТЭФ-72(7Г)
Высокоточный лазерный гравировально-режущий станок с ЧПУ оснащён лазером типа CO₂ и водяным охлаждением. Мощность составляет 50–100 Вт. Станок предназначен для гравировки и резки акрила, кристалла, стекла, кожи, МДФ, бумаги, пластика, оргстекла, фанеры, резины, камня и древесины. Глубина гравировки
+4 фотоШирокоформатный станок с ЧПУ для лазерной гравировки и резки
Модель: ЖПУ-58(1Б)
Станок оснащён CO₂-лазером и системой водяного охлаждения. Глубина гравировки составляет 5–20 мм или 0,1–1 мм, скорость гравировки — 0–1000 мм/с или 0–600 мм/с.
+4 фотоЛазерный станок с ЧПУ мощностью 150 Вт для высокоточной резки и гравировки с водяным охлаждением
Модель: ДЛИ-55(7С)
Лазерный станок с ЧПУ выполняет высокоточную резку и гравировку. Углекислотный лазер имеет мощность 150 Вт, а повторяемость при резке составляет ±0,001 мм. Станок поддерживает скорость работы до 600 мм/с; диапазон скорости гравировки составляет 0–60 000 мм/мин, глубина гравировки — 1–5 мм. Для лазер
+5 фотоЛазерный станок с ЧПУ
Модель: ФГЯ-24(9С)
Оборудование предназначено для лазерной обработки заготовок. Скорость гравировки составляет 0–60000 мм/мин. Глубина гравировки доступна в диапазонах 1–5 мм и 5–20 мм. Станок обрабатывает акрил, кристалл, стекло, кожу, МДФ, бумагу, пластик, оргстекло, фанеру, резину, камень и древесину. Для охлаждени
+2 фотоЛазерный гравировально-режущий станок с ЧПУ, CO₂, 80/100/130 Вт
Модель: ГЮК-89(4Э)
Лазерный гравировально-режущий станок с ЧПУ использует CO₂-лазер и водяное охлаждение. Доступные варианты мощности — 80, 100 и 130 Вт. Глубина гравировки составляет 0–20 мм, скорость гравировки — 0–350 мм/с. Станок рассчитан на гравировку гранита и выполнение лазерной резки.