Лазерная установка для обработки солнечных элементов

Установка использует волоконный лазер с длиной волны 1064 нм и мощностью 20 Вт. Ширина формируемой риски составляет 50 мкм, скорость обработки — 240 мм/с, точность — ±10 мкм. Рабочий стол размером 200 × 200 мм оснащён автоматической адсорбцией и системой удаления пыли; точность контроля температуры составляет 0,5 °C. Для охлаждения предусмотрены водяное охлаждение с поддержанием постоянной температуры и воздушное охлаждение. Рабочее напряжение составляет 220 В при частоте 50 Гц, потребляемая мощность — 1,5 кВА. К обрабатываемым материалам также относятся полупроводники, металл, алюминиевая фольга и керамика. Закрытая конструкция с пылезащитным кожухом ограничивает распространение пыли и защищает зрение оператора. Открытая зона рабочего стола упрощает загрузку и выгрузку материала. Программное обеспечение поддерживает интерполяцию дуги для более плавной круговой резки; его работа отличается стабильностью и высокой скоростью. После модификации занимаемая рабочей зоной площадь уменьшена.

Наименование производителя

Perfect Laser Full Automatic Solar Cell Laser Silicon Wafer Panel Cutting Scribe Scribing Etching Cutter Dicing Machine Systems