Станция для пайки и демонтажа микросхем с тремя зонами нагрева, оптическим совмещением и замкнутым контуром регулирования температуры

Name: Станция для пайки и демонтажа микросхем с тремя зонами нагрева, оптическим совмещением и замкнутым контуром регулирования температуры
SKU: 314-161

Станция выполняет пайку и демонтаж микросхем и оснащена системой нагрева с тремя температурными зонами для проведения различных операций. Оптическое совмещение обеспечивает точное позиционирование микросхем с точностью ±0,02 мм. Замкнутый контур управления поддерживает регулирование температуры с точностью ±3 °С. Двойная система защиты автоматически предупреждает об отказе нагревательного устройства, помогая предотвратить повреждение изделия. Интерфейс включает сенсорный экран высокой чёткости диагональю 177,8 мм и промышленный дисплей диагональю 381 мм. Для управления предусмотрены автоматическое изменение масштаба и лазерный индикатор. Мощность станции составляет 5,65 кВт, напряжение — 220 В.

Наименование производителя

R7220A BGA Rework Station 3 Heating Zones Optical Alignment Closed-loop Temp Control PCBA Chip Soldering Desoldering, R7220A BGA Rework Station ±0.02mm Alignment Auto Zoom Laser Indicator Mobile Auto Electronics Chip Repair

Задать вопрос Искать на Baidu

Какую задачу решает станция для пайки и демонтажа микросхем

Станция для пайки и демонтажа микросхем применяется для выполнения операций с микросхемами, требующих точного оптического совмещения и регулирования температуры.

Пайка соединений

Характеристики ЛФЭ-88(2Б)

Модель (по базе 91Т)ЛФЭ-88(2Б)

Мощность(Вт)5,65 кВт

Напряжение220 В

Станция для пайки и демонтажа микросхем - гибкость поставки.
Мы осознаём, что у каждого проекта свои особенности. В связи с этим мы можем обсудить изменение технических характеристик, типоразмеров и комплектации ЛФЭ-88(2Б) под условия эксплуатации (на мощностях оригинального производителя или нашего завода в России).

Дата последней проверки актуальности данных: 29.08.26

Данные о производителе и характеристиках проверены.